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蚀刻过程中应注意哪些问题呢?

释义:蚀刻是通过化学反应或物理冲击除去材料。

分类
蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻。
原理
蚀刻通常称为光化学蚀刻。它是指光刻或显影后要保护光化学蚀刻区域的地方。在蚀刻期间,将化学溶液暴露以溶解腐蚀并获得凹凸和空心形状的效果。
它最初用于制作印刷压花板,例如铜板和锌板,还广泛用于减轻重量的仪表板,知名品牌和难以通过传统加工方法加工的薄工件。经过不断的改进和工艺设备的发展,它还可用于航空,机械,化学工业中的电子芯片零件的精密蚀刻产品的加工,特别是在半导体制造过程中,蚀刻是必不可少的技术。
命令
清洁板(不锈钢及其他金属材料)-干燥-涂层-曝光-显影-蚀刻-剥离

蚀刻时要注意的问题:
减少侧面腐蚀和凸起,提高蚀刻系数
通常,印刷板在蚀刻溶液中的时间越长,侧面腐蚀越严重。当侧面腐蚀和边缘减少时,蚀刻系数增加。高蚀刻系数表示保持细线的能力,从而使蚀刻线接近原始尺寸。过度突变会导致导体短路。由于突出的边缘易于折断,因此在导线的两点之间形成了电桥。

提高板间蚀刻速率的一致性
在连续的板蚀刻中,蚀刻速率越一致,板的蚀刻就越均匀。为了达到这一要求,在整个蚀刻过程中必须将蚀刻溶液保持在最佳蚀刻状态。这就需要选择易于再生和补偿的蚀刻溶液,并且蚀刻速率易于控制。选择可以提供恒定操作条件并自动控制各种解决方案参数的过程和设备。这是通过控制溶解的铜量,PH值,溶液浓度,温度,溶液流动的均匀性(喷雾系统或喷嘴和喷嘴摆动)等来实现的。

提高整个板表面蚀刻速率的均匀性
基板的上下表面以及基板表面上的各个部分的蚀刻均匀性取决于基板表面上的蚀刻剂流动均匀性。
在蚀刻过程中,上下板的蚀刻速率往往不一致。一般而言,下板的蚀刻速率高于上板的蚀刻速率。由于溶液在上板上的积聚,蚀刻反应减弱。上下板的蚀刻不均匀可以通过调节上下喷嘴的压力来解决。蚀刻印刷电路板的一个普遍问题是很难同时清洁所有表面。板的边缘蚀刻速度快于中心。使用喷雾系统并使喷嘴摆动是一种有效的措施。通过使板的中心和边缘处的喷射压力不同,板的正面和背面的间歇蚀刻方法不同以实现整个板的蚀刻均匀性,可以实现进一步的改进。

提高了安全处理和蚀刻薄铜箔和层压板的能力
当蚀刻诸如多层板的内层之类的薄层压板时,该板容易缠绕在辊子和传送轮上,从而导致浪费。因此,蚀刻后的内板设备必须能够平稳且可靠地处理薄层压板。

减少污染的问题
铜对水的污染是印刷电路生产中的普遍问题。因为铜和氨络合,不易用离子交换或碱沉淀去除。因此,第二喷涂操作用于用无铜添加剂冲洗电路板,从而大大减少了铜的排放。然后,在用水冲洗之前,使用气刀从板的表面去除多余的溶液,从而减轻了冲洗铜和蚀刻盐的水量。